CMP-PAD 고정용 

CMP 패드(Chemical Mechanical Polishing Pad)는 반도체 웨이퍼 표면을 물리, 화학 반응으로 연마해 반도체 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 등 반도체 집적도를 높이는데 필요한 소재 입니다. 
영창첨단소재 CMP-PAD 고정용 테이프는 장기간의 폴리싱 작업의 내구력을 보완하는 핵심 소재 입니다.
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제품군 :  YC-HMF#27-1